现代电化学是由意大利化学家LuigiV.Brugnatelli在1805年发明的。Brugnatelli利用了他的同事Alessandro Volta五年前的一项发明,用电极进行了第一次电沉积。但Brugnatelli的发明被法国科学院所压制,在之后的三十年中没有在一般的工业中应用。到了1839年,英国和俄罗斯科学家独立地设计了金属电沉积工艺,这种工艺类似于Brugnatelli的发明,用于印刷电路板的镀铜。不久之后,英国伯明翰的John Wright发现氰化钾是一个合适电镀黄金和白银的电解液,1840年,Wright的同事,乔治埃尔金顿和亨利埃尔金顿被授予第一个电镀专利。他们两人在伯明翰创建了电镀工厂,从此该技术开始传播到世界各地。
随着电化学科学的成熟,其与电镀过程的关系渐渐被人们理解,其他类型的非装饰金属电镀工艺被开发出来。俄罗斯、英国等西方国家大概1837左右开始有了现代电镀,而我国起步比较晚,大约是在十九世纪七十年代开始的。到十九世纪五十年代,商业电镀镍,铜,锡和锌也相继被开发出来。在两位埃尔金顿的发明专利基础上,电镀槽及其它装备被扩大到可以电镀许多大型物体和特定工件。在19世纪后期,受益于发电机的广泛应用,电镀工业得到了蓬勃发展。随着发电机电流控制程度的提高,使许多需要提高耐磨和耐蚀性能的金属机械部件、五金件及汽车零部件得到处理,并可以批量处理。同时零部件的外观也得到了改善。两次世界大战和不断增长的航空业推动了电镀的进一步发展和完善,包括镀硬铬,铜合金电镀,氨基磺酸镀镍,以及其他许多电镀过程。电镀设备也从以前的手动操作的沥青内衬木制槽进步到现在的全自动化设备,每小时能处理成千上万公斤的零部件。
20世纪80年代起,随着改革开放的逐步深化,我国生产力获得极大解放。在强劲发展的制造业带动下,电镀行业得到迅猛发展。经历了初期的粗放型发展后,在市场化改革和国际竞争的推动下,电镀业也开始追随国际先进水平和发展趋势。特别是在电镀技术开发和电镀行业管理方面,出现了许多技术跟进和创新举措,新技术、新工艺、新材料、新设备如雨后春笋般层出不穷。原先电镀生产的手工操作变为自动生产线,一些地区建立了电镀工业园区,“三废”治理技术日益完善,从事电镀研发的电镀企业、高等院校、科研机构逐步增多,电镀人才队伍不断壮大,使电镀行业面貌焕然一新,初步建成了较完整的电镀生产体系。
进入新世纪后,在产品质量提升和环保要求提高的双重压力下,电镀业开始向重视管理和环境保护转变。质量管理体系认证、清洁生产审核、电镀园区建设等相继提上工作日程。协会首任理事长沈烈初说,现今我国已经是电镀大国,但还不是强国,在某些工艺技术方面还落后于先进国家,尤其在高新技术、清洁生产、节能减排、环境保护等方面还有一定的差距。在世界上,中国确实是一个电镀大国,但不是一个电镀强国,有很多的电镀添加剂技术还掌握在别人手里面,我们任务就是怎么使我们电镀大国变成电镀强国,这是我们电镀工作者的迫切任务。但是,我们深信,在不久的将来,我国的电镀生产技术,将会进入世界的先进行列。